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零件图片（仅供参考）
X66AK2H12AAAWA24
规格参数
  • 制造商产品型号：X66AK2H12AAAWA24
  • 制造商：TI
  • 描述：IC DSP ARM SOC BGA
  • 产品系列：嵌入式 - DSP（数字信号处理器）
  • 包装：托盘
  • 系列：66AK2Hx KeyStone Multicore
  • 零件状态：停产
  • 类型：DSP+ARM?
  • 接口：EBI/EMI，以太网，DMA，I2C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0
  • 时钟速率：1.2GHz DSP，1.4GHz ARM?
  • 非易失性存储器：ROM（384kB）
  • 片载RAM：12.75MB
  • 电压-I/O：0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V
  • 电压-内核：可变式
  • 工作温度：-40°C ~ 100°C（TC）
  • 安装类型：表面贴装型
  • 产品封装：1517-BBGA，FCBGA
  • X66AK2H12AAAWA24，TI产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：X66AK2H12AAAWA24
  • 原始制造厂商：TI
  • 技术标准参数：IC DSP ARM SOC BGA
  • 产品应用分类：嵌入式 - DSP（数字信号处理器）
  • 点击此处查询X66AK2H12AAAWA24的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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